深圳宏利（成鑫）電鍍制品有限公司對于PIN針電鍍鎳底厚度提出如下觀點：

關于鎳折彎事宜說明

針對四方針產品鎳底膜厚建議管控標準NI30-50U“,當鎳超過50U”以上時存在較高風險的折彎斷裂,以上結論為宏利電鍍廠多年的實踐經驗證明;

           1.滾鍍工藝的不均勻性就是膜厚會存在高低不均現象，滾鍍工藝的操作原理導電是從二端向中間導間，所以通常我們測試尖端高電流位置比中間低電流位置膜厚要高，得出結論就是膜厚存在不均性，不同的測試位置膜厚均不一樣，四方針直徑細長度長，產品表層的膜厚差異較大；

2.膜厚儀測試誤差，現業界通用主要用四種品牌膜厚儀，德國fisher,美國CMI，韓國XRAY，日本機四種，不同型號膜厚儀測試相同產品膜厚數據均不一樣，特別是德國fisher與其它三種膜厚儀差異較大，fisher測試數據會較低，這是業界大家公認的說法，我們也比較過多次這方面的差異;

  3.鎳金屬特性硬度較硬,四方針產品本身是從較粗圓形母線經幾道模具拉絲后形成方形的底材,此    時硬度已經發生改變,若此時鎳膜厚鍍太厚極易發生折彎開裂現象;

  4.針對鎳膜厚差異，因鎳是第二層，膜厚儀測試第二層會有測量偏差現象，我司可提供鍍鎳樣品供客戶單獨確認，這樣測試數據會比較準確